MWC 2025 | 廣和通發(fā)布全矩陣AI解決方案"星云"系列，創(chuàng)新變革端側(cè)AI
巴塞羅那2025年3月3日 /美通社/ -- 3月3日，在2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通覆蓋1T~50T的全矩陣AI模組及解決方案——"星云"系列全面亮相，其內(nèi)置廣和通自研的Fibocom AI Stack，以端側(cè)AI部署能力與AI應(yīng)用技術(shù)為智能陪伴機(jī)器人等終端設(shè)備提供高效、安全、低延時的智能方案。
端側(cè)算力需求升級，AI應(yīng)用場景加速滲透
隨著強(qiáng)化學(xué)習(xí)、大模型（LLM）等技術(shù)的快速發(fā)展，Scaling Law（規(guī)模法則）對端側(cè)推理場景的影響日益顯著，端側(cè)設(shè)備需承載更復(fù)雜的AI任務(wù)，同時面臨實(shí)時響應(yīng)、數(shù)據(jù)隱私與能效優(yōu)化的多重挑戰(zhàn)。智能陪伴機(jī)器人作為AI技術(shù)落地的典型場景，亟需更強(qiáng)的本地化算力以實(shí)現(xiàn)情感交互、環(huán)境感知與自主決策能力。
廣和通憑借在端側(cè)AI領(lǐng)域的長期積累，推出基于不同芯片平臺（國產(chǎn)芯、全球芯片）、覆蓋不同算力等級的星云系列，通過全棧工具鏈，助力客戶快速實(shí)現(xiàn)端側(cè)大模型部署與AI應(yīng)用開發(fā)。
多種算力配置，覆蓋全場景需求
星云系列包含1T~50T多種算力配置，可對應(yīng)運(yùn)行通義千問、DeepSeek等不同參數(shù)的端側(cè)大模型。其中，基于18T和3.2T的國產(chǎn)芯解決方案具備更高性能和更優(yōu)成本。
18T AI模組及解決方案：支持本地運(yùn)行最大規(guī)模為7B（70億參數(shù)）的AI大模型，其推理速度可滿足智能陪伴機(jī)器人的自然語言對話、多模態(tài)情感分析等復(fù)雜任務(wù)需求，端側(cè)處理保障用戶隱私與實(shí)時性。
3.2T AI模組及解決方案：專為輕量化AI任務(wù)設(shè)計(jì)，高效運(yùn)行實(shí)物檢測、人體關(guān)鍵點(diǎn)識別、物體檢測及人臉檢測等小模型，適用于機(jī)器人的環(huán)境感知、用戶身份識別與基礎(chǔ)交互功能，兼顧性能與能效平衡。
內(nèi)置Fibocom AI Stack，開發(fā)效率倍增
星云系列深度集成廣和通自研的Fibocom AI Stack，提供從模型優(yōu)化到部署的全流程支持。AI Stack具備海量端側(cè)AI模型及行業(yè)端側(cè)模型，基于不同等級算力的芯片平臺或模組，可將TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模型進(jìn)行壓縮，并轉(zhuǎn)換為適合端側(cè)部署的最優(yōu)模型，以匹配不同智能終端應(yīng)用場景。同時，廣和通提供基準(zhǔn)測試、性能監(jiān)控、文檔培訓(xùn)及多場景技術(shù)支持，縮短客戶開發(fā)周期。
深度適配智能陪伴機(jī)器人場景
星云系列針對智能陪伴機(jī)器人的核心需求，提供以下能力升級：
情感化交互：端側(cè)7B模型支持個性化對話生成與情感識別，實(shí)現(xiàn)更自然的"擬人化"交流。
多模態(tài)感知：通過外接攝像頭、麥克風(fēng)等傳感器，星云系列中的解決方案可實(shí)時解析用戶動作、表情與語音意圖。
離線可控：本地化處理確保無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下基礎(chǔ)功能正常運(yùn)行，守護(hù)兒童陪伴、老人看護(hù)等場景的數(shù)據(jù)安全。
星云系列的發(fā)布標(biāo)志著廣和通AI模組及解決方案形成高、中、低算力的全面布局，為不同場景提供精準(zhǔn)匹配的解決方案。未來，星云系列不僅為智能陪伴機(jī)器人提供了"端側(cè)大腦"，更推動家庭服務(wù)、教育娛樂、智能車載、健康護(hù)理等領(lǐng)域的智能化升級。
廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼表示：
"廣和通致力于通過高性能AI模組及解決方案、融合AI模型及開放生態(tài)，讓每一臺終端設(shè)備都具備‘獨(dú)立思考'的能力。未來，廣和通星云系列將持續(xù)探索端側(cè)AI的邊界，攜手合作伙伴共創(chuàng)智能新時代。"
