元太科技攜手瑞昱半導體 發表第二代整合系統于基板的電子紙價簽
揚州2025年3月19日 /美通社/ -- 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計，降低電子紙價簽的開發門坎。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜晶體管（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使伙伴發展出外型簡練、窄邊框的電子紙價簽，適配多樣化的零售門市裝潢。
全球電子紙領導廠商E Ink元太科技宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計，降低電子紙價簽的開發門坎。
SoP技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。第二代SoP設計將瑞昱半導體藍牙芯片，以玻璃覆晶封裝的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一個將無線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。SoP技術將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少制造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。
元太科技董事長李政昊表示："電子紙價簽取代了紙張價簽，為零售業者帶來更高效率及低耗能的營運，但我們在電子紙技術研發并未因此停下精進的腳步。自從去年首度發表在電子紙面板上實現SoP 的概念成品后，獲得很好的回響，讓我們持續推出解決客戶痛點的設計，新開發的電子紙價簽解決方案將能為零售業者帶來更高效能的門市營運，也為環境減碳貢獻正面效益。"
第二代SoP的示范設計，透過更高效的電路布局與傳輸線設計，提升了整體效率，使信號傳輸距離接近傳統的貨架標簽，已具足商業上應用的特性。還將FPC迭合至面板的背面，并進一步縮小裝置尺寸以節省用料，從而實現更節能、更環保的電子價簽解決方案，符合ESG的可持續發展精神。
第二代SoP的設計透過新一代瑞昱半導體重布線層（Redistribution Layer）實現RF芯片整合于2.66寸電子紙顯示器的玻璃基板上，取代了傳統的打線接合（Wire Bonding）封裝。半導體與顯示面板做深度結合，為下一代零售產品奠定下堅實的基礎。
元太科技做為電子紙產業領導者，致力朝2040年凈零碳排的目標努力，除了電子紙產品本身的綠色節能效益，公司亦積極從產品設計改善，強化產品環境友善的減碳效能。
同時，電子紙價簽為環境帶來高度減碳效益，以最普遍使用的3寸電子紙價簽計算，在過去7年間，全球已安裝約6億個，若每天更換4次價格信息，相較于一次性使用的紙質價格價簽，使用紙質價簽所產生的二氧化碳排放量是電子紙價簽的3.2萬倍。若以全球3,000萬個10寸電子廣告牌計算，持續使用5年時間，LCD廣告牌與電子紙廣告牌所使用的電力消耗相比，LCD廣告牌二氧化碳排放量是電子紙的1萬2千倍的。具低碳、動態顯示、類紙質感的電子紙廣告牌和一次性使用的印刷紙張相比，紙張的二氧化碳排放量則是電子紙的6萬倍。
第二代整合系統于基板的電子紙價簽將于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位#L717中亮相，歡迎各界前往參觀。
